"TSMC, 첨단 AI 메모리 반도체 생산 검토…엔비디아 요청"



(뉴욕=연합인포맥스) 최진우 특파원 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 메모리 반도체 제조 분야로 사업을 확장하는 방안을 검토하고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 6일(현지시간) 보도했다.

디인포메이션은 2명의 소식통을 인용해 TSMC가 최근 최대 고객사인 엔비디아의 요청에 따라 '3차원(3D) D램'으로 알려진 특정 유형의 첨단 메모리 반도체를 생산하기 위한 계획을 수립하기 시작했다고 전했다.

TSMC는 메모리 생산을 위해 신규 공장을 건설하거나 기존 반도체 제조시설을 인수해 메모리 생산라인으로 전환하는 방안 등을 검토하고 있다고 한다.

3D D램은 기존 D램의 메모리 셀을 수직으로 쌓아 올리는 차세대 메모리 기술이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론테크놀러지도 3D D램을 개발하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 동시에 기존 D램보다 메모리 셀 면적을 약 33% 줄여 집적도를 높이는 '4에프스퀘어(4F²)' 기술 개발도 병행하고 있다.

이번 소식은 삼성전자와 SK하이닉스가 당장 타격을 입는 것은 아니지만 장기적으로 메모리 시장의 경쟁 구도가 달라질 가능성이 있다는 점을 시사한다.

jwchoi@yna.co.kr



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