환율 영향에도 강한 삼성전기…증권가, 3Q 수익성 개선 예상

AI발 호황으로 인한 판매가격 인상 효과






(서울=연합인포맥스) 서영태 기자 = 삼성전기가 지난 3분기 비우호적인 환율 환경 속에서도 높은 수익성을 기록했을 것으로 분석됐다. 인공지능(AI) 호황으로 인한 제품 판매가격 인상이 영업이익 호조로 이어졌을 것으로 보인다.

8일 연합인포맥스가 1개월 내 집계한 주요 증권사 12곳의 삼성전기[009150]의 3분기 매출액 및 영업이익 전망치는 3조8천407억원, 6천615억원으로, 산출된 영업이익률은 17.2%였다.

지난해 3분기와 올해 2분기 영업이익률보다 높은 수준이다. 삼성전기의 지난해 3분기 매출액과 영업이익은 2조8천890억원, 2천603억원으로 영업이익률은 9%였다. 올해 2분기 매출액과 영업이익은 3조4천572억원, 4천404억원으로 12.7% 수준이다.



◇ MLCC·FC-BGA 판가 인상이 실적 견인



달러-원 환율은 올해 3분기에 달러당 1천500원대 중반에서 1천300원대 중반으로 내리막을 타며 삼성전기 같은 수출기업 실적에 불리하게 작용했다. 그럼에도 컴포넌트 사업부의 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키지솔루션 사업부의 반도체 기판 판매 가격이 오르면서 영업이익률 호조를 견인했다.

전자부품인 MLCC는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 댐의 역할을 한다. 전 세계적으로 AI 데이터센터용 서버 수요가 급증하는 가운데 삼성전기가 만드는 서버용 MLCC 수요가 많이 늘어난 상황이다. 이달 삼성전기는 2천856억 규모의 MLCC 계약을 추가하며 현재까지 약 2조4천억원 규모의 장기공급계약을 확보했다.

MLCC 공급 병목은 심화 중이다. 서버용 MLCC는 기존 범용 제품 생산능력의 3~5배를 요구하는 데다 고난도 공정을 요구해서다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 MLCC 리드타임(납품 소요시간)은 현재 32주로 정상수준(12주)을 크게 넘어섰다.

키움증권 권민규 연구원은 "AI 및 서버향 탑재량 증가 및 수요 증가와 공급 부족에 따른 MLCC 가격 상승이 이어지고 있다"고 설명했다.

삼성전기 패키지솔루션 사업부의 반도체 기판도 AI 호황을 누리고 있다. 삼성전기는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고밀도 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 판매 가격도 인상한 것으로 알려졌다. 유안타증권 고선영 연구원은 "패키지의 경우 판가 인상과 높은 서버점유율에 기반한 평균판매가격 상승이 이어지고 FC-BGA 마진은 30%에 근접할 것"이라고 분석했다.



◇ AI發 쇼티지 대응해 생산능력 확대



삼성전기는 향후 생산능력을 늘려나갈 계획이다. 지난달 삼성전기는 세종사업장 FC-BGA 생산시설을 증설하는 데 4조2천700억원을 투자한다고 공시했다. 특히 고성능 절연재인 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 FC-BGA 생산능력을 키워 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 수요에 대응하기로 했다. 삼성전기는 베트남 생산법인의 패키지기판 생산설비에도 2조5천100억원을 투자한다고 알렸다.

메리츠증권 양승수 연구원은 "삼성전기 베트남 법인의 경우 공시 대상에 생산설비 투자만 포함된 만큼 건물과 인프라 투자까지 고려하면 실제 투자액이 4조원을 웃돌 것으로 추정된다"며 "부산사업장의 추가 투자까지 고려할 경우 2026~2028년 삼성전기의 ABF 기판 관련 누적 투자액은 10조원에 육박할 전망"이라고 말했다.

삼성전기는 MLCC 생산능력 확대에도 속도를 낼 것으로 예상된다. 메리츠증권은 삼성전기가 FCBGA 투자와 별도로 MLCC에 연간 1조원 이상의 설비투자를 집행할 것으로 내다봤다. 이를 통해 MLCC 생산능력이 매년 약 20~25% 확대될 것이란 전망이다.

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