오픈AI·브로드컴, 자체 AI 칩 '할라페뇨' 공개…추론에 특화



(뉴욕=연합인포맥스) 진정호 특파원 = 미국 인공지능(AI) 서비스 업체 오픈AI가 추론에 특화한 자체 AI 반도체를 공개했다.

오픈AI와 브로드컴(NAS:AVGO)은 양사가 공동 개발한 AI 칩 '할라페뇨'를 24일(현지시간) 공개했다. 할라페뇨는 올해 말부터 실제로 데이터센터 등에 배치될 계획이다.




브로드컴의 호크 탄 최고경영자(CEO)와 찰리 카와스 사장은 할라페뇨 시제품을 직접 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 그레그 브록먼 사장에게 전달했다.

양사는 할라페뇨의 최종 성능을 아직 측정 중이지만 초기 시험 결과로는 엔비디아(NAS:NVDA)의 최첨단 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 등과 비교해 단위 전력(W)당 성능이 더 우수했다고 설명했다.

두 회사는 할라페뇨가 기존의 AI 칩을 개조하거나 개선한 범용 가속기가 아니라 챗GPT·코덱스 등을 운영한 경험을 바탕으로 처음부터 새롭게 설계된 반도체라고 강조했다. 또 자사 AI 모델뿐 아니라 모든 거대언어모델(LLM)과 호환되는 유연성도 갖췄다고 덧붙였다.

양사는 기존 AI 칩에서 병목으로 작용했던 데이터 이동을 줄이고 연산·메모리·네트워킹 자원의 균형을 맞춰 이론상 최대 성능에 근접한 활용도를 달성할 것으로 기대하고 있다.

탄 CEO는 할라페뇨에 대해 "엔비디아의 블랙웰이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다"고 말했다.

이 칩은 대만의 파운드리 업체 TSMC에서 양산한다. 또 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 탄은 덧붙였다.

양사는 차기 버전 칩을 2028년에 내놓고 이후 매년 새로운 제품을 선보일 예정이다.

jhjin@yna.co.kr



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